据外媒报道，台积电设计在日本熊本县菊阳町确立第二座芯片制造厂，投资规模有望跨越1万亿日元（当前约512亿元人民币）。
台积电现在在熊本设立的首家工厂现已动工，目的 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）认真营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车团体企业、Denso 皆有投资。
据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入 5-10nm 的先进工艺（根据设计，定于 2024 年底投产的熊本工厂将认真生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片），预计将于 2025 年之后最先运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和装备的能力，并设计在 2023 年内决议细节。
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报道指出，台积电似乎正就政府津贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。日本政府已将确保半导体的稳固供应作为主要的经济平安问题。
去年，台积电与索尼团体等一起投资约 70 亿美元（IT之家备注：当前约 483 亿元人民币）在熊本县建设半导体工厂，而日本决议为工厂提供 4760 亿日元（IT之家备注：当前约 243.71 亿元人民币）4760 亿的津贴。
此外，台积电 CEO 魏哲家在 1 月份的财政业绩集会上也曾示意，该公司正在思量在日本建设第二家工厂。但索尼方面示意没有与台积电讨论在相关事宜。
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