《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM设计2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU，三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的新一代制造手艺，量产由IBM设计的服务器用CPU。

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三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取主要客户，争取竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域，台积电掌握全球跨越5成的市场份额，居于首位，三星紧随其后，市场份额近20％。

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