苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，设计在那里为苹果生产芯片，但由于工人欠缺，大规模生产将被推迟。
据《华尔街日报》报道，台积电发现很难约请到在美国制作半导体工厂的专业职员。台积电可能不得不暂时从台湾引进履历厚实的手艺职员，这将使首批4nm芯片的生产推迟到2025年。
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“我们现在正进入处置和安装最先进和专用装备的要害阶段。然而，我们正面临着一些挑战。”
11月的报道称，台积电将行使其亚利桑那州的工厂在2024年开业后最先为苹果生产4纳米芯片。苹果和其他供应商都盼望能够从美国采购芯片，因此制造延迟可能会影响苹果2024年的装备设计。
在生产完4纳米芯片后，台积电设计在四周制作一座工厂，为苹果生产更先进的3纳米芯片。苹果即将推出的iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，但最初的芯片未来自台湾工厂。
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