克日，有着名数码博主爆料，OPPO将在2月举行春季新品宣布会，还晒出了OPPO Find X5的更多细节。

据着名数码博主@数码闲聊站 最新宣布的信息显示，与此前曝光的新闻基本一致，全新的OPPO Find X5系列将有三个版本，其中小杯Find X5和大杯Find X5 Pro划分将搭载骁龙888和骁龙8处置器，二者均将搭载哈苏认证和自研NPU芯片——“MariSilicon X”6纳米图像处置芯片。不外值得注重的是，该博主透露称，现在搭载天玑9000处置器的版本夹在中央还不知若何命名，同时OPPO的自研NPU芯片也将不会在天玑9000版OPPO Find X5上搭载。

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其他方面，凭证此前曝光的新闻，全新的OPPOFind X5系列将基本延续上一代的ID设计语言，机身正面将接纳一块微曲OLED柔性屏，形态仍然是挖孔，刷新率为120Hz，并支持第二代LTPO手艺。背部接纳流线型镜面背壳，后置相机模组将接纳独树一帜的异形造型，极具辨识度。硬件层面，除了三款芯片外，此前有新闻称高通版本还将搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。这是全球首个6nm影像专用NPU芯片，接纳自研AI盘算单元，拥有最高18 TOPS AI算力，能效比为11.6 TOPS/W。

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