3月26日下昼新闻，上交所披露已受理半导体公司中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）拟科创板上市申请，并挂出招股说明书申报稿。

招股书显示，寒武纪拟刊行不跨越4010万股股份，融资28.01亿元人民币，保荐机构为中信证券。2019年12月5日，中信证券和寒武纪签署了指点协议。 

此次召募资金将用于提升公司产物生产和手艺研发实力，包罗新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目，以及填补流动资金。

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招股书还披露了寒武纪2017年至2019年谋划业绩，其中2017年至2019年营收收入分别为784.33万元人民币、1.17亿元人民币，以及4.44亿元人民币；净亏损分别为3.81亿元人民币、4104.65万元人民币，以及11.79亿元人民币。

招股书指出，现在公司尚未盈利且存在累计未填补亏损，主要原因是公司研发支出较大，产物仍在市场拓展阶段，且报告期内因股权激励计提的股份支付金额较大。未来一段时间，寒武纪将连续亏损、无法盈利。现在，寒武纪营运资金依赖于外部融资。

据此前的资料显示，寒武纪成立于2016年3月，并在2019年11月完成公司调换，从“北京中科寒武纪科技有限公司”调换为“中科寒武纪科技股份有限公司”，主营业务是应用于各种云服务器、边缘盘算装备、终端装备中人工智能焦点芯片的研发、设计和销售，为客户提供芯片产物与系统软件解决方案。公司主要产物包罗智能终端处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产物配套的基础系统软件平台。

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