克日,有博主曝光了联发科天玑9000迭代芯片的部门信息。

据数码博主 @数码闲聊站 今日爆料,天玑 9000 迭代芯片的出货时间比天玑 9000 提前了许多,首款搭载天玑 9000 迭代芯片的终端产物将会在年底宣布。性能方面,搭载天玑 9000 迭代芯片的工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。思量到许多搭载骁龙 8 Gen 2 的机型也将在年底宣布,这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。

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据报道,该博主 9 月 15 日曾示意,明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本,GPU 规模在今年的基础上再提升。天玑 9 系迭代芯片则连续猛堆 CPU。该博主还曾示意,由于高通骁龙 8 Gen2 芯片自己接纳台积电 4nm 制程工艺,以是明年旗舰芯片不会像今年一样泛起半年大更新情形,明年下半年骁龙 8 Gen 2 芯片仅仅是骁龙 8 Gen 2 芯片超频版。

爆料信息显示,首批搭载骁龙 8 Gen2 的手机设计在高通的骁龙峰会后宣布,现在暂定 11 月下半月,首发厂商进度正常。小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都将搭载骁龙 8 Gen 2 处置器。

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