据报道，台积电认真日本熊本厂的子公司 JASM 社长堀田佑一在当地演讲时示意，日本熊本新厂设计将于今年4月开工建设，2023年9月完工，预计2024年12月最先出货。

报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资源支出将从约 70 亿美元拉升至 86 亿美元，月产能也会由原先的目的 4.5 万片提升为 5.5 万片。

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该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，2020 年台积电 4.7% 的营收来自日本公司。此举也意味着，台积电的建厂战略发生了重大转变。数十年来，台积电一直将大部门生产维持在家乡。

台积电控制着全球芯片代工服务市场 50% 以上的份额，其客户包罗苹果、高通、英伟达、博通、亚马逊和谷歌等。此外，台积电也是索尼、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等供应商的主要汽车芯片制造商。

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