今日，高通公布通告称，明年将为智能手表推出新的骁龙处置器。

高通公布的另一项通告是推出“可穿着生态系统加速”设计，旨在辅助 OEM 加速可穿着装备的开发和商业化。

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高通将饰演中央人的角色，将可穿着硬件/软件供应商、组件供应商和系统集成商与 OEM、ODM、运营商和平台介入者联系起来，一同讨论行业趋势，举行培训课程，展示观点，并与其他会员公司相助开发新产物。

“我们很喜悦今天宣布可穿着装备生态系统加速器设计，并开展一系列雄心壮志的流动。”高通可穿着装备部门全球卖力人 Pankaj Kedia 示意：“我们的目的是在行业中提供一种载体，生态系统相助同伴可以通过这种方式提供差异化的可穿着体验，并为这个激悦耳心的领域注入新的能量和创新。”

此外，高通还将在今年秋季晚些时刻举行可穿着生态系统峰会，可能会在会上分享有关新款 Snapdragon Wear 芯片组的更多细节。

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