多年来,苹果在信号方面一直饱受逅病,人们对于苹果自研5G芯片方面的希望的关注显得加倍迫切。
自2019年起,苹果就最先自行研发CPU和GPU,并有传言称苹果想要研发自己的5G芯片组,那时人们以为这组自研芯片将于2022年被接纳在iphone上,但天风国际剖析师郭明錤5月10日宣布讲述称,预计iPhone最快也要在2023年才气接纳自己设计的5G基带芯片。这与Barclays剖析师的较早一组讲述中展望的时间一致,该芯片将同时支持sub-6和mmWave5G。
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苹果公司于2020年12月首次正式确认已最先自主研发芯片。几个月前,该公司宣布每年投资10亿欧元在德国慕尼黑确立一个新的研发中央。它的主要目的将是开发5G和未来的无线手艺,同时也将在其他手艺领域举行不停探索创新。
苹果除了想要自控其产物的整个硬件和软件客栈之外,其基带营业也颇具争议——一场专利纠纷导致苹果在2018年放弃了耐久基带芯片供应商高通,转而以10亿美元(约68亿)的价钱收购了英特尔智能手机基带营业部门,这为苹果开发自己的5G基带芯片奠基了基础。苹果那时示意,此次收购将“有助于加速我们未来产物的开发,让苹果进一步差异化地向宿世长。”
但由于苹果自己在通讯手艺方面的匮乏,去年,苹果和高通息争,现在苹果接纳的依然是外挂高通骁龙基带的方式为用户提供5G网络服务,iPhone12系列使用的是X555G基带,这种基带芯片通常与安卓手机中的骁龙865芯片组搭配使用。同时预计iPhone13和14代中将接纳X65和X70基带。在苹果推出自研5G芯片前,其通讯手艺营业都将受制于高通。
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