克日，三星宣布，位于韩国华城的V1工厂生产线已最先量产。

现在三星在韩国和美国共有6条生产线，其中包罗5条12英寸生产线和1条8英寸生产线。三星最新的V1生产线于2018年2月破土动工，并于2019下半年最先测试生产晶圆，预计第一批产物将于2020年第一季度交付给客户。

三星电子公司总裁兼铸造营业主管ES Jung示意：除了先进手艺和设计之外，卓越的制造也是其焦点营业，随着产量的增添，V1工厂产出将增强三星应对市场需求的能力，并扩大为客户提供更优的解决方案。

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随着半导体几何尺寸越来越小，EUV光刻手艺的接纳变得越来越重要，现在三星的V1工厂生产线正接纳先进的7nm和6nm工艺手艺生产移动芯片，并将继续接纳更精致的手艺，甚至加速3nm工艺节点的生长。

此前新闻称，三星6nm工艺已经量产出货，基于全栅极(GAAFET)手艺的3nm芯片也研发乐成。三星3nm芯片接纳的全栅极手艺，该项手艺相较于5nm芯片，显著缩减跨越1/3的面积，而且性能提升了30%，同时功耗降低了50%，有望在2021年投入大规模量产。

凭据设计，到2020年底，三星的V1工厂生产线累计总投资将到达60亿美元，预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增进3倍，将响应快速增进的全球市场需求，包罗为5G、AI和汽车等下一代应用提供了最佳选择。

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