据报道，台积电将推迟在美国亚利桑那州凤凰城建设美国的第一家先进芯片厂的脚步，这比原设计晚了3到6个月。
知情人士透露，台积电最初设计在今年 9 月左右最先搬入芯片生产装备，但该公司已见告供货商，这将推迟到 2023 年 2 月或 3 月左右。
推迟的主要缘故原由是劳动力欠缺和美国 COVID-19 熏染的激增。此外，获得修建所需差异类型允许证的庞大历程也是另一个因素。
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为苹果、AMD 等众多厂商代工芯片的台积电去年 5 月 15 日宣布他们将在亚利桑那州投资建设一座芯片代工厂，建成之后接纳 5nm 工艺为相关的客户代工芯片，台积电设计 2021 年-2029 年在这一工厂投资 120 亿美元。
台积电透露新工厂的建设设计在 2021 年启动，他们的目的是在 2024 年投产。此外，CNBC 援引台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官 Rick Cassidy 对该媒体示意，该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的 CPU、GPU、IPU 等。
据悉，亚利桑那州工厂是台积电在台湾本土市场以外最先进的芯片工厂，该项目于去年 6 月开工。行业主管示意，装备安装后，生产线可能需要长达一年的时间才气到达及格并提高产量。
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