9月24日，据外洋媒体报道，台积电近几年在芯片代工方面走在行业前线，他们的手艺水平领先，也获得了大量的芯片代工订单，苹果、AMD等诸多公司的芯片，都是交由台积电代工。
但除了芯片代工营业，台积电实在也有芯片封装营业，他们旗下现在就有多座芯片封装工厂，还在不停研发新的封装手艺，建设更先进的芯片封装工厂。
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外媒最新的报道显示，台积电设计明后两年新投产两座先进的芯片封装工厂。
台积电官网的信息显示，他们现在有4座先进的芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到6座。
外媒的报道还显示，台积电设计在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将接纳3D Fabric先进封装手艺。在8月尾的台积电2020年度的全球手艺论坛和开放创新平台生态系统论坛时代，他们宣布了这一先进的封装手艺。
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