9月22日，据外洋媒体报道，高通正在追求将给予中芯国际的部门订单，转移给其他芯片代工商，他们已接触台积电等厂商。从外媒的报道来看，高通的高管已造访了台积电、联华电子和天下先进积体电路股份有限公司这3家芯片代工商，洽谈潜在的订单转移事宜。
同英伟达、AMD等诸多芯片供应商一样，高通并无芯片制造能力，他们设计的各种处理器和芯片，都是交由三星等芯片代工商制造。
外媒援引产业链新闻人士的报道称，中芯国际也是高通的芯片代工商之一，两家公司此前有芯片代工协议，中芯国际接纳0.18微米工艺为高通代工电源治理芯片，接纳28nm及14nm工艺为高通代工部门移动终端应用处理器。
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产业链新闻人士还透露，高通是中芯国际的三大客户之一，后者晶圆代工收入的约13%，是来自高通。
不外，高通追求将部门订单转移出中芯国际，还只是外媒的报道，两家公司并未宣布相关的新闻，台积电等外媒称高通高管接触的公司，也未宣布相关的新闻。
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