据DigiTimes最新讲述，为了下一代苹果芯片，苹果已经订购了台积电TSMC 4nm芯片的首批产能。

与此同时，苹果还联系台积电，使用5nm或5nm Plus工艺生产下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。

最新苹果芯片M1，是业界首款专门为电脑打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工艺打造。

雷军：4月6日将举办米粉盛会 庆祝小米第11个生日

苹果预计将在2021年公布一款更小的Mac Pro和一款重新设计的24英寸iMac，接纳Apple Silicon处置器，而有新闻还称，Mac Pro将围绕M系列处置器举行更新，尺寸约为“当前Mac Pro的一半”。

根据爆料的信息看，M1处置器升级版（或冠以M2名称）将会基于4nm工艺，苹果会进一步提升多核性能显示（有32焦点、甚至是64焦点的），应足以应付更多线程，固然无论是M2照样A15，性能一定是拔群的。

海外版Switch游戏机大量下架 监管将持续加强